logo

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
สถานีปรับปรุง BGA
Created with Pixso.

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station ด้วย CCD Optical Alignment ความแม่นยําสูง

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station ด้วย CCD Optical Alignment ความแม่นยําสูง

ชื่อแบรนด์: HSTECH
เลขรุ่น: HS-700
MOQ: 1 ชิ้น
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที
ความสามารถในการจําหน่าย: 50 ชิ้น/เดือน
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
ได้รับการรับรอง:
CE,ISO
พาวเวอร์ซัพพลาย:
ไฟกระแสสลับ 100V / 220V±10% 50/60Hz
กำลังทั้งหมด:
2600w
พลังฮีตเตอร์:
เครื่องทำความร้อนบน 1200W(สูงสุด), เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W(สูงสุด)
ความแม่นยำของอุณหภูมิ:
±1°C
ความแม่นยำในการติดตั้ง:
±0.01มม
มิติโดยรวม:
ยาว 450 มม. × กว้าง 470 มม. × สูง 670 มม
รายละเอียดการบรรจุ:
ทำด้วยไม้
สามารถในการผลิต:
50 ชิ้น/เดือน
คําอธิบายสินค้า
BGA Rework Station for Mobile Phone CCD Color Optical Alignment System 0.01mm ความแม่นยําในการติดตั้ง 1°C ความแม่นยําของอุณหภูมิ
ภาพรวมสินค้า

สถานีซ่อมบํารุงมือถือ BGA (Ball Grid Array) เป็นทางออกการซ่อมบํารุงมืออาชีพที่มีประสิทธิภาพสูง ที่ถูกออกแบบโดยเฉพาะสําหรับการบํารุงรักษาสมาร์ทโฟนที่ทันสมัยและการซ่อมบํารุง PCB.ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวด ของการซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยสถานีนี้รวมการควบคุมอุณหภูมิที่ฉลาด การจัดสรรแสงความละเอียดสูง และเครื่องจักรแม่นยําอัตโนมัติหรือการซ่อมบํารุง motherboard ที่ซับซ้อน, อุปกรณ์นี้รับประกันความน่าเชื่อถืออย่างพิเศษ ความเสียหายทางความร้อนอย่างน้อย และประสิทธิภาพในการทํางานสูงสุด

รายละเอียดเทคนิค
โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station รูปแบบ: HS-700
พลังงาน AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
พลังงานทั้งหมด 2600W
พลังงานเครื่องทําความร้อน เครื่องทําความร้อนด้านบน 1200W ((Max) เครื่องทําความร้อนด้านล่าง 1200W ((Max)
วัสดุไฟฟ้า มอเตอร์ขับ + เครื่องควบคุมอุณหภูมิแบบสมาร์ท + หน้าจอสัมผัสสี
การควบคุมอุณหภูมิ เซ็นเซอร์ K ความแม่นยําสูง + การควบคุมวงจรปิด + เครื่องควบคุมอุณหภูมิอิสระ (ความแม่นยําสามารถถึง ± 1 °C)
เซนเซอร์ 1 อัน
วิธีการค้นหา การสนับสนุน PCB รูปแบบ V + เครื่องติดตั้งสากลภายนอก + แสงเลเซอร์สําหรับการตั้งกลางและตําแหน่ง
มิติรวม L450mm * W470mm * H670mm
ขนาด PCB ขนาดสูงสุด 140mm * 160mm, ขั้นต่ํา 5mm * 5mm
ขนาด BGA ขนาดสูงสุด 50mm * 50mm, ขั้นต่ํา 1mm * 1mm
ความหนาของ PCB ที่ใช้ได้ 0.3 - 5 มิลลิเมตร
ความ แม่น ที่ เพิ่ม ขึ้น ± 0.01 มม.
น้ําหนักของเครื่อง 30 กิโลกรัม
น้ําหนักของชิป Mount 150 กรัม
โหมดการทํางาน ห้า: ครึ่งอัตโนมัติ / คู่มือ / กําจัด / ติด / แปรง
การใช้งาน ซ่อมชิป / โทรศัพท์ motherboard เป็นต้น
ลักษณะสําคัญ
  • 5 โหมดการทํางานสําหรับการทํางานหลากหลาย
  • โมเนอร์ LCD ขนาด 15 นิ้ว HD สําหรับการตอบสนองทางสายตาที่ชัดเจน
  • หน้าจอสัมผัสสี 7 นิ้ว HD สําหรับการควบคุมแบบเข้าใจ
  • มอเตอร์ขั้นตอนสําหรับการควบคุมการเคลื่อนไหวอย่างแม่นยํา
  • ระบบการจัดสรรแสงสี CCD สําหรับการตั้งตําแหน่งที่แม่นยํา
  • ความแม่นยําของอุณหภูมิ ภายใน ± 1 °C
  • ความแม่นยําในการติดตั้ง ภายใน ± 0.01mm
  • อัตราความสําเร็จในการซ่อม 99%+
  • การวิจัยและพัฒนาที่อิสระของการควบคุมชิปเดียว
ระบบการจัดสรรแสงแม่นยํา

ระบบปรับความละเอียดสูงและปรับ CCD สีออปติกอลลินไจน์ ด้วยความสามารถแบ่งรัง, เสริม, ลด, ปรับละเอียดและ auto focusคุณสมบัติการแก้ไขความผิดพลาดสีอัตโนมัติและการปรับความสว่างมีเครื่องจอ LCD ความละเอียดสูง 15 นิ้ว สําหรับระบบการจัดอันดับแสง BGA สถานีการแก้ไข

ระบบปฏิบัติการหลายฟังก์ชันและมนุษย์

การนํามาใช้อินเตอร์เฟซมนุษย์-เครื่องมือด้วยการสัมผัส HD ด้วยหัวทําความร้อนด้านบนและหัวติดตั้งที่ออกแบบเป็นหน่วย 2 ใน 1จําหน่ายตัวเลือก BGA tuyere หลอมไทเทเนียมหลายตัวที่หมุน 360 องศาเพื่อการติดตั้งและเปลี่ยนง่าย. X, Y และมุม R ใช้ micrometer การปรับความละเอียดสําหรับความแม่นยําการตั้งตําแหน่งด้วยความแม่นยําที่ถึง ± 0.01mm

ฟังก์ชันป้องกันความปลอดภัยสูงกว่า

รวมถึงฟังก์ชันสัญญาณเตือนที่ส่งสัญญาณอัตโนมัติหลังจาก BGA การปั่นเสร็จสิ้น มีลักษณะการป้องกันอากาศอากาศสูงสองเท่า พร้อมการปิดวงจรอัตโนมัติในกรณีอุณหภูมิที่ผิดปกติปริมาตรอุณหภูมิรวมถึงการป้องกันรหัสผ่าน เพื่อป้องกันการปรับเปลี่ยนที่ไม่อนุมัติ.

การใช้งานหลัก

สถานีทํางานใหม่ BGA ของมือถือนี้สามารถใช้ได้อย่างแพร่หลายสําหรับการบํารุงรักษาชิป motherboard ของมือถือทุกชนิด รวมถึง CPU, แฟลชเมมรี่, พลังงานชิป และการแยกชิป BGA ความแม่นยําอื่น ๆการเชื่อมและการบรรจุใหม่.ยังเหมาะสําหรับการปรับปรุงแม่นยําขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและกลาง และสามารถตอบสนองความต้องการการประมวลผลของร้านซ่อมอิเล็กทรอนิกส์, โรงงานหลังการขายการวิจัยและพัฒนาความแม่นยําในห้องปฏิบัติการ และกรณีอื่นๆ.

ทําไมต้องเลือก BGA Rework Station ของเรา

โดยการบูรณาการระบบสายตาที่ทันสมัย กับการจัดการความร้อนที่แข็งแรง สถานีการปรับปรุง BGA ของมือถือของเรา ลดความผิดพลาดทางมือและเพิ่มอัตราความสําเร็จในการซ่อมอินเตอร์เฟสที่ใช้ได้ง่าย และฉลาด ทําให้เทคนิคมือใหม่และมืออาชีพที่ผ่านการปฏิบัติงาน สามารถทําความแม่นยําในระดับโรงงานได้ด้วยการได้รับการรับรองคุณภาพจาก ISO ที่เข้มงวด และการสนับสนุนหลังการขายที่ครบถ้วน อุปกรณ์นี้เป็นการลงทุนที่น่าเชื่อถือและยาวนานสําหรับการดําเนินงานด้านการบํารุงรักษาอิเล็กทรอนิกส์

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station ด้วย CCD Optical Alignment ความแม่นยําสูง

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station ด้วย CCD Optical Alignment ความแม่นยําสูง

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station ด้วย CCD Optical Alignment ความแม่นยําสูง