| ชื่อแบรนด์: | HSTECH |
| เลขรุ่น: | HS-700 |
| MOQ: | 1 ชิ้น |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | ที/ที |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 50 ชิ้น/เดือน |
สถานีซ่อมบํารุงมือถือ BGA (Ball Grid Array) เป็นทางออกการซ่อมบํารุงมืออาชีพที่มีประสิทธิภาพสูง ที่ถูกออกแบบโดยเฉพาะสําหรับการบํารุงรักษาสมาร์ทโฟนที่ทันสมัยและการซ่อมบํารุง PCB.ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวด ของการซ่อมแซมอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยสถานีนี้รวมการควบคุมอุณหภูมิที่ฉลาด การจัดสรรแสงความละเอียดสูง และเครื่องจักรแม่นยําอัตโนมัติหรือการซ่อมบํารุง motherboard ที่ซับซ้อน, อุปกรณ์นี้รับประกันความน่าเชื่อถืออย่างพิเศษ ความเสียหายทางความร้อนอย่างน้อย และประสิทธิภาพในการทํางานสูงสุด
| โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station | รูปแบบ: HS-700 |
| พลังงาน | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| พลังงานทั้งหมด | 2600W |
| พลังงานเครื่องทําความร้อน | เครื่องทําความร้อนด้านบน 1200W ((Max) เครื่องทําความร้อนด้านล่าง 1200W ((Max) |
| วัสดุไฟฟ้า | มอเตอร์ขับ + เครื่องควบคุมอุณหภูมิแบบสมาร์ท + หน้าจอสัมผัสสี |
| การควบคุมอุณหภูมิ | เซ็นเซอร์ K ความแม่นยําสูง + การควบคุมวงจรปิด + เครื่องควบคุมอุณหภูมิอิสระ (ความแม่นยําสามารถถึง ± 1 °C) |
| เซนเซอร์ | 1 อัน |
| วิธีการค้นหา | การสนับสนุน PCB รูปแบบ V + เครื่องติดตั้งสากลภายนอก + แสงเลเซอร์สําหรับการตั้งกลางและตําแหน่ง |
| มิติรวม | L450mm * W470mm * H670mm |
| ขนาด PCB | ขนาดสูงสุด 140mm * 160mm, ขั้นต่ํา 5mm * 5mm |
| ขนาด BGA | ขนาดสูงสุด 50mm * 50mm, ขั้นต่ํา 1mm * 1mm |
| ความหนาของ PCB ที่ใช้ได้ | 0.3 - 5 มิลลิเมตร |
| ความ แม่น ที่ เพิ่ม ขึ้น | ± 0.01 มม. |
| น้ําหนักของเครื่อง | 30 กิโลกรัม |
| น้ําหนักของชิป Mount | 150 กรัม |
| โหมดการทํางาน | ห้า: ครึ่งอัตโนมัติ / คู่มือ / กําจัด / ติด / แปรง |
| การใช้งาน | ซ่อมชิป / โทรศัพท์ motherboard เป็นต้น |
ระบบปรับความละเอียดสูงและปรับ CCD สีออปติกอลลินไจน์ ด้วยความสามารถแบ่งรัง, เสริม, ลด, ปรับละเอียดและ auto focusคุณสมบัติการแก้ไขความผิดพลาดสีอัตโนมัติและการปรับความสว่างมีเครื่องจอ LCD ความละเอียดสูง 15 นิ้ว สําหรับระบบการจัดอันดับแสง BGA สถานีการแก้ไข
การนํามาใช้อินเตอร์เฟซมนุษย์-เครื่องมือด้วยการสัมผัส HD ด้วยหัวทําความร้อนด้านบนและหัวติดตั้งที่ออกแบบเป็นหน่วย 2 ใน 1จําหน่ายตัวเลือก BGA tuyere หลอมไทเทเนียมหลายตัวที่หมุน 360 องศาเพื่อการติดตั้งและเปลี่ยนง่าย. X, Y และมุม R ใช้ micrometer การปรับความละเอียดสําหรับความแม่นยําการตั้งตําแหน่งด้วยความแม่นยําที่ถึง ± 0.01mm
รวมถึงฟังก์ชันสัญญาณเตือนที่ส่งสัญญาณอัตโนมัติหลังจาก BGA การปั่นเสร็จสิ้น มีลักษณะการป้องกันอากาศอากาศสูงสองเท่า พร้อมการปิดวงจรอัตโนมัติในกรณีอุณหภูมิที่ผิดปกติปริมาตรอุณหภูมิรวมถึงการป้องกันรหัสผ่าน เพื่อป้องกันการปรับเปลี่ยนที่ไม่อนุมัติ.
สถานีทํางานใหม่ BGA ของมือถือนี้สามารถใช้ได้อย่างแพร่หลายสําหรับการบํารุงรักษาชิป motherboard ของมือถือทุกชนิด รวมถึง CPU, แฟลชเมมรี่, พลังงานชิป และการแยกชิป BGA ความแม่นยําอื่น ๆการเชื่อมและการบรรจุใหม่.ยังเหมาะสําหรับการปรับปรุงแม่นยําขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและกลาง และสามารถตอบสนองความต้องการการประมวลผลของร้านซ่อมอิเล็กทรอนิกส์, โรงงานหลังการขายการวิจัยและพัฒนาความแม่นยําในห้องปฏิบัติการ และกรณีอื่นๆ.
โดยการบูรณาการระบบสายตาที่ทันสมัย กับการจัดการความร้อนที่แข็งแรง สถานีการปรับปรุง BGA ของมือถือของเรา ลดความผิดพลาดทางมือและเพิ่มอัตราความสําเร็จในการซ่อมอินเตอร์เฟสที่ใช้ได้ง่าย และฉลาด ทําให้เทคนิคมือใหม่และมืออาชีพที่ผ่านการปฏิบัติงาน สามารถทําความแม่นยําในระดับโรงงานได้ด้วยการได้รับการรับรองคุณภาพจาก ISO ที่เข้มงวด และการสนับสนุนหลังการขายที่ครบถ้วน อุปกรณ์นี้เป็นการลงทุนที่น่าเชื่อถือและยาวนานสําหรับการดําเนินงานด้านการบํารุงรักษาอิเล็กทรอนิกส์
![]()
![]()
![]()