TCK Series Touch Screen USB RF Thermal Profiler สําหรับ SMT PCB การทดสอบเตาอบระบายกลับ

TCK Series Touch Screen USB RF Wireless Thermal Profiler SMT Reflow Oven Temperature Profiler สําหรับการประกอบงานอิเล็กทรอนิกส์ PCB Profile ทดสอบคลื่นบันทึกอุณหภูมิการผสม

การนําเสนอสินค้า

ในกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัยและกระบวนการรักษาอุตสาหกรรม การรักษาโปรไฟล์ความร้อนที่แม่นยําเป็นสิ่งสําคัญในการรับรองความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และความสมบูรณ์แบบของผสมผสมTCK Series Thermal Profiler เป็นเครื่องประกอบความร้อนที่ทันสมัย, การทดสอบอุณหภูมิความแม่นยําสูง การแก้ไขที่ออกแบบสําหรับกระบวนการผสมผสานระบายน้ําและกระบวนการผสมผสานคลื่นโปรไฟเลอร์นี้รวมฮาร์ดแวร์ที่แข็งแกร่งกับซอฟต์แวร์การวิเคราะห์ที่ฉลาด เพื่อให้มีการประเมินหน้าต่างกระบวนการที่แม่นยําและการปรับปรุงเส้นโค้งออกแบบมาเพื่อบรรยากาศโรงงานที่ต้องการมาก ซีรีย์ TCK เป็นเครื่องมือสุดยอดของคุณ เพื่อบรรลุการจัดการความร้อนที่ไม่มีความผิดพลาด

การประกอบแบบมาตรฐาน

1. เครื่องทําโปรไฟล์ความร้อน
2. กล่องกั้น
3. สายทดสอบอุณหภูมิ
4. สายดาวน์โหลดข้อมูล
5. เครื่องชาร์จ
6. เทปติดต่อความร้อนสูง
7. ซีดีโปรแกรม
8. เครื่องพัดพัด
9. เครื่องบด
10. ถุงมือกันไฟ
11. สายผสม
12. เครื่องเลื่อย
13. กล่องเครื่องมือ
14. คู่มือผู้ใช้
15. ใบรับรอง
16. เครื่องรับ RF (เลือกองค์ประกอบ)
17. ระบบทดสอบคลื่น (เลือกประกอบ)

รายละเอียดเทคนิคหลัก

1. เทอร์โมคอปเปอร์: เทอร์โมคอปเปอร์ประเภท K
2. ระยะเวลาในการเก็บตัวอย่าง:0.05sec---600sec ตั้งด้วยโปรแกรม
3. ข้อมูลบันทึก: 80000 จุด/ช่อง สามารถบันทึกโปรไฟล์ 20 ชุด
4. ความละเอียด: 0.1°C
5. ระยะการวัดอุณหภูมิ: 0~1000°C
6. ความแม่นยําในการวัดอุณหภูมิ: ±1.0°C
7. พลังงานรวม: ≤ 120mW
8. ความดันการทํางาน:3.6VDC แบตเตอรี่ที่ชาร์จใหม่
9. ขนาด: 195 ((L) × 82 ((W) × 21 ((H) mm 195 ((L) × 103 ((W) × 21 ((H) mm
10. กล่องกันหนาว:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm
11. โหมดการเริ่มต้น: คู่มือ, เวลาที่กําหนดหรืออุณหภูมิที่กําหนด
12. รูปแบบบันทึก: มอนิเตอร์/บันทึก
13. รูปแบบการเชื่อมต่อ:USB/RF
14. เวอร์ชั่นโปรแกรม:Profilermanager 2.0

ผู้จัดการห้องสมุดสินค้า

ผู้จัดการห้องสมุดเครื่อง

ผู้จัดการห้องสมุด Solder

ผู้จัดการห้องสมุดสูตร

การวิเคราะห์ข้อมูล

PWI

อุณหภูมิสูงสุด อุณหภูมิสูงสุด

เวลาระหว่าง Temp ((Reflow)

ความชันระหว่าง Temp ((Reflow)

ความชันระหว่าง Times ((Wave)

สถานการณ์การใช้งานที่หลากหลาย

• การประกอบอิเล็กทรอนิกส์ SMT/DIP: สําคัญสําหรับการปรับปรุงเส้นโค้งอุณหภูมิเตาลดและลื่นเพื่อป้องกันความบกพร่อง เช่น การต่อผ่าเย็นหรือกระแทกทางความร้อนขององค์ประกอบ
• การเคลือบรถยนต์และเครื่องใช้: การติดตามอุณหภูมิที่แม่นยําสําหรับกระบวนการเคลือบผงผง, สีที่ไม่ติด และกระบวนการรักษาสีรถยนต์
• การผลิตแสงอาทิตย์และแก้ว: ติดตามโปรไฟล์ความร้อนสําหรับกระบวนการผสมผสานแผ่นแสงอาทิตย์, กระจกกระจก, และกระบวนการกลม
• การบํารุงความแข็งและการบํารุงความร้อนในอุตสาหกรรม: การทําโปรไฟล์ที่แม่นยําสําหรับการรักษาเรซินเอพอกซี่, การทําผักสี UV, การทําซินเทอร์เมล, และการรักษาความร้อนของสับสนธิอลูมิเนียม

ทําไมต้องเลือกเครื่องทําความร้อน TCK Series ของเรา?

เตรียมพร้อมที่จะทําให้กระบวนการความร้อนของคุณสมบูรณ์แบบ?