logo

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
สถานีปรับปรุง BGA
Created with Pixso.

เครื่องยนต์ขั้นระดับความแม่นยําสูง BGA Rework Station ด้วยระบบการจัดสรรสี CCD และความแม่นยําในการติดตั้ง ± 0.01 มม สําหรับการซ่อม BGA โทรศัพท์มือถือ

เครื่องยนต์ขั้นระดับความแม่นยําสูง BGA Rework Station ด้วยระบบการจัดสรรสี CCD และความแม่นยําในการติดตั้ง ± 0.01 มม สําหรับการซ่อม BGA โทรศัพท์มือถือ

ชื่อแบรนด์: HSTECH
เลขรุ่น: HS-800
MOQ: 1 ชุด
ราคา: negotiable
เงื่อนไขการจ่ายเงิน: ที/ที, เวสเทิร์นยูเนี่ยน
ความสามารถในการจําหน่าย: 100 ชุดต่อเดือน
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
ได้รับการรับรอง:
CE
ชื่อสินค้า:
สถานีปรับปรุง BGA
การรับประกัน:
1 ปี
ควบคุม:
หน้าจอสัมผัส
บมจ:
มิตซูบิชิ
ยี่ห้อรีเลย์:
ชไนเดอร์
สวิตช์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์:
ออมตรอน
วัสดุ:
อลูมิเนียมอัลลอยด์
เงื่อนไข:
ใหม่
ความหนา:
0.6-4.0มม
สัญญาณ:
รอยเปื้อน
แอปพลิเคชัน:
การประกอบอิเล็กทรอนิกส์
สี:
เงิน
ระบบควบคุม:
บมจ
OEM/ODM:
มีอยู่
การใช้พลังงาน:
200W
แหล่งจ่ายไฟ:
ไฟ AC220V
ความกดอากาศ:
4-6bar
ความเร็ว:
200-300ชิ้น/นาที
พิมพ์:
อัตโนมัติ
น้ำหนัก:
220/240กก
รายละเอียดการบรรจุ:
แพคเกจไม้
สามารถในการผลิต:
100 ชุดต่อเดือน
เน้น:

อุปกรณ์รับมือ PCB มอเตอร์ขั้น

,

อุปกรณ์การจัดการ PCB CCD

คําอธิบายสินค้า
อุปกรณ์จัดการ PCB มอเตอร์สเต็ปปิ้งความแม่นยำสูง ระบบจัดตำแหน่งสี CCD
สถานีปรับปรุง BGA ขั้นสูงที่ออกแบบมาสำหรับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือและการจัดการส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ พร้อมเทคโนโลยีการจัดตำแหน่งสี CCD ในตัว
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
รุ่น HS-800
กำลังไฟของเครื่องทำความร้อน เครื่องทำความร้อนด้านบน 1200W (สูงสุด), เครื่องทำความร้อนด้านล่าง 1200W (สูงสุด)
การอุ่นล่วงหน้าด้านล่าง IR 5000W
การควบคุมอุณหภูมิ เทอร์โมคัปเปิลชนิด K, การควบคุมแบบวงปิด
วิธีการระบุตำแหน่ง รูด้านนอกหรือรูระบุตำแหน่ง
ขนาดโดยรวม 970 มม. × 700 มม. × 830 มม.
ความจุขนาด PCB 650 มม. × 610 มม.
ช่วงขนาด BGA สูงสุด 80 มม. × 80 มม., ต่ำสุด 1 มม. × 1 มม.
ช่วงความหนา PCB 0.3 - 5 มม.
ความแม่นยำในการติดตั้ง ±0.01 มม.
น้ำหนักเครื่อง 140 กก.
คุณสมบัติหลัก
  • การออกแบบหัวลมร้อนและหัวติดตั้งในตัว พร้อมฟังก์ชันการบัดกรีและการถอดบัดกรีอัตโนมัติ
  • เครื่องทำความร้อนด้านบนใช้ระบบลมร้อนเพื่อให้ความร้อนเร็วขึ้น กระจายอุณหภูมิอย่างสม่ำเสมอ และระบายความร้อนอย่างรวดเร็ว (50-80°C)
  • เครื่องทำความร้อนอิสระสามเครื่องพร้อมการเคลื่อนที่ขึ้นและลงพร้อมกันเพื่อการครอบคลุม IR ที่สมบูรณ์
  • ระบบสไลเดอร์ความแม่นยำสูงช่วยให้มั่นใจได้ถึงการจัดตำแหน่งการติดตั้ง BGA และ PCB ที่แม่นยำ
  • วัสดุทำความร้อนนำเข้าจากเยอรมันระดับพรีเมียมสำหรับโต๊ะอุ่นล่วงหน้าด้านล่าง
  • การเคลื่อนที่แกน X ในตัวของโต๊ะอุ่นล่วงหน้า อุปกรณ์ยึด และระบบระบายความร้อนเพื่อการจัดการ PCB ที่ปลอดภัย
  • การเคลื่อนที่แกน X และ Y ที่ควบคุมด้วยมอเตอร์เพื่อการจัดตำแหน่งที่รวดเร็วและสะดวก
  • การควบคุมแบบโยกคู่สำหรับกล้องและแพลตฟอร์มทำความร้อนเพื่อรักษาความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง
  • ปั๊มสุญญากาศหมุนได้ 360° ในตัวพร้อมหัวดูดปรับละเอียด
  • การตรวจจับความสูงในการหยิบและติดตั้ง BGA อัตโนมัติพร้อมการควบคุมแรงดัน (ต่ำถึง 10 กรัม)
  • ระบบวิสัยทัศน์ออปติคัลสีความละเอียดสูงพร้อมวิสัยทัศน์แยก ซูม โฟกัสอัตโนมัติ และซูมออปติคัล 22x
การใช้งาน
เหมาะสำหรับโทรศัพท์มือถือ, ฮาร์ดไดรฟ์, คีย์บอร์ด, ของเล่นอิเล็กทรอนิกส์, คอมพิวเตอร์, เครื่องเล่น DVD, พลาสติก, เครื่องใช้ไฟฟ้า, อุปกรณ์สื่อสาร, มอเตอร์, แท็บเล็ต, คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ก, กล้องดิจิทัล, รีโมทคอนโทรล, วิทยุสื่อสาร และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ
รูปภาพสินค้า
High Precision BGA Rework Station HS-800 front view BGA Rework Station close-up showing precision components Technical diagram of CCD Color Align System operation