| ชื่อแบรนด์: | HSTECH |
| เลขรุ่น: | HS-520 |
| MOQ: | 1 ชิ้น |
| ราคา: | Negotation |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | ที/ที |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 50 ชิ้น/เดือน |
สถานีปรับปรุง BGA แบบแมนนวลเป็นโซลูชันการทำงานซ้ำที่มีความแม่นยำสูงและอเนกประสงค์ ซึ่งออกแบบมาเพื่อการถอด วาง และบัดกรี Ball Grid Array (BGA) และส่วนประกอบอื่นๆ ที่ยึดบนพื้นผิวอย่างมีประสิทธิภาพ ออกแบบมาสำหรับร้านซ่อมมืออาชีพและห้องปฏิบัติการ R&D อุปกรณ์นี้ผสมผสานการจัดการระบายความร้อนขั้นสูงเข้ากับการใช้งานด้วยตนเองที่ใช้งานง่าย ไม่ว่าคุณจะซ่อมเมนบอร์ดแล็ปท็อป บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ หรือแผง LED สถานีปรับปรุงนี้รับประกันผลลัพธ์การบัดกรีที่ให้ผลตอบแทนสูงผ่านการทำความร้อนแบบหลายโซนอิสระ การจัดตำแหน่งด้วยแสงที่แม่นยำ และโปรไฟล์อุณหภูมิที่ปรับแต่งได้
| แบบอย่าง | HS-520 |
| พาวเวอร์ซัพพลาย | ไฟฟ้ากระแสสลับ 220V±10% 50/60Hz |
| กำลังทั้งหมด | 3800W |
| ขนาดโดยรวม | ยาว 460 มม. × กว้าง 480 มม. × สูง 500 มม |
| ขนาดพีซีบี | สูงสุด 300 มม. × 280 มม. / ต่ำสุด 10 มม. × 10 มม |
| ขนาดบีจีเอ | สูงสุด 60 มม. × 60 มม. / ต่ำสุด 1 มม. × 1 มม |
| ความหนาของพีซีบี | 0.3-5มม |
| น้ำหนัก | 20กก |
| การรับประกัน | 3 ปี (ปีแรกฟรี) |
| การใช้งาน | ชิป เมนบอร์ดโทรศัพท์ และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ |
สถานีปรับปรุง BGA แบบแมนนวลนี้สามารถใช้ได้อย่างกว้างขวางในภาคส่วนการผลิตและการซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ:
บรรลุการทำงานซ้ำ BGA ที่สมบูรณ์แบบด้วยความมั่นใจ สถานีปรับปรุง BGA แบบแมนนวลของเรามอบความสมดุลที่สมบูรณ์แบบระหว่างความแม่นยำ ความน่าเชื่อถือ และความสามารถในการจ่าย ติดต่อเราวันนี้เพื่อขอใบเสนอราคา วิดีโอผลิตภัณฑ์ หรือคำปรึกษาด้านเทคนิค ให้เราช่วยคุณเพิ่มประสิทธิภาพขั้นตอนการซ่อมแซมและมอบผลลัพธ์คุณภาพที่เหนือกว่า
![]()
![]()
![]()