รายละเอียดสินค้า

บ้าน ผลิตภัณฑ์

สถานีซ่อม BGA โทรศัพท์มือถือพร้อมจอ LCD HD ขนาด 15 นิ้ว พร้อมมอเตอร์สเต็ปปิ้ง 5 โหมด และระบบจัดตำแหน่งออปติคัลสี CCD

ชื่อแบรนด์:	HSTECH
เลขรุ่น:	HS-700
MOQ:	1 ชุด
ราคา:	negotiable
เงื่อนไขการจ่ายเงิน:	ที/ที, เวสเทิร์นยูเนี่ยน
ความสามารถในการจําหน่าย:	100 ชุดต่อเดือน

ข้อมูลรายละเอียด

คําอธิบายสินค้า

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

จีน

ได้รับการรับรอง:

ชื่อสินค้า:

โทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

การรับประกัน:

1 ปี

ควบคุม:

หน้าจอสัมผัส

สวิตช์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์:

ออมตรอน

วัสดุ:

อลูมิเนียมอัลลอยด์

ความหนา:

0.3 - 5มม

สัญญาณ:

รอยเปื้อน

กำลังทั้งหมด:

2600w

แหล่งจ่ายไฟ:

ไฟ AC220V

น้ำหนัก:

30กก

รายละเอียดการบรรจุ:

แพคเกจไม้

สามารถในการผลิต:

100 ชุดต่อเดือน

เน้น:

สถานีซ่อม BGA พร้อมจอ LCD HD ขนาด 15 นิ้ว

เครื่องซ่อมชิป BGA สเต็ปปิ้งมอเตอร์ 5 โหมด

CCD Color Optical Alignment System อุปกรณ์การจัดการ PCB

คําอธิบายสินค้า

จอภาพ HD LCD ขนาด 15 นิ้วสำหรับโทรศัพท์มือถือ BGA Rework Station

สถานีปรับปรุง BGA ระดับมืออาชีพที่มีโหมดการทำงาน 5 โหมด เทคโนโลยีสเต็ปปิ้งมอเตอร์ และระบบการจัดตำแหน่งแสงสี CCD เพื่อการซ่อมเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือที่แม่นยำ

คุณสมบัติที่สำคัญ

5 โหมดการทำงานที่หลากหลายเพื่อการทำงานที่ยืดหยุ่น

จอ LCD HD ขนาด 15" ให้การตอบสนองด้วยภาพที่ชัดเจน

อินเตอร์เฟซหน้าจอสัมผัสสี HD ขนาด 7 นิ้ว

การควบคุมสเต็ปปิ้งมอเตอร์ที่แม่นยำ

ระบบการจัดตำแหน่งแสงสี CCD

ความแม่นยำของอุณหภูมิภายใน ± 1 ℃

ความแม่นยำในการติดตั้งภายใน ± 0.01 มม

อัตราความสำเร็จในการซ่อม 99%+

การวิจัยและพัฒนาอิสระของการควบคุมชิปตัวเดียว

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

แบบอย่าง	HS-700
พาวเวอร์ซัพพลาย	ไฟกระแสสลับ 100V / 220V±10% 50/60Hz
กำลังทั้งหมด	2600W
กำลังเครื่องทำความร้อน	ฮีตเตอร์บน 1200W (สูงสุด), ฮีตเตอร์ล่าง 1200W (สูงสุด)
วัสดุไฟฟ้า	มอเตอร์ขับเคลื่อน + ตัวควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะ + หน้าจอสัมผัสสี
การควบคุมอุณหภูมิ	K-sensor ความแม่นยำสูง + การควบคุมวงปิด + ตัวควบคุมอุณหภูมิอิสระ (ความแม่นยำ ± 1 ℃)
เซนเซอร์	1 ชิ้น
วิธีการหาตำแหน่ง	รองรับ PCB รูปร่าง V + อุปกรณ์ติดตั้งสากลภายนอก + แสงเลเซอร์สำหรับการจัดกึ่งกลางและการวางตำแหน่ง
ขนาดโดยรวม	ยาว 450 มม. × กว้าง 470 มม. × สูง 670 มม
ช่วงขนาด PCB	สูงสุด 140 มม. × 160 มม. ต่ำสุด 5 มม. × 5 มม
ช่วงขนาด BGA	สูงสุด 50 มม. × 50 มม. ต่ำสุด 1 มม. × 1 มม
ความหนาของ PCB ที่ใช้งานได้	0.3 - 5มม
ความแม่นยำในการติดตั้ง	±0.01มม
น้ำหนักเครื่อง	30กก
ติดชิปน้ำหนัก	150ก
โหมดการทำงาน	ห้า: กึ่งอัตโนมัติ / คู่มือ / ลบ / ติด / เชื่อม
แอปพลิเคชัน	ซ่อมชิป/เมนบอร์ดโทรศัพท์