TCK Series Thermal Profiler Touch Screen USB RF สําหรับการทดสอบอุณหภูมิการระบายกลับของอิเล็กทรอนิกส์

เครื่องวัดอุณหภูมิซีรีส์ TCKเป็นระบบวัดอุณหภูมิขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่อตรวจสอบและปรับปรุงกระบวนการบัดกรีในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ออกแบบมาสำหรับทั้งการวัดโปรไฟล์เตาอบ Reflowและการวัดโปรไฟล์ Wave Solderเครื่องบันทึกข้อมูลแบบหลายช่องสัญญาณนี้จะบันทึกเส้นโค้งอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ด้วยความแม่นยำระดับห้องปฏิบัติการ ไม่ว่าคุณจะใช้งานการประกอบแบบไร้สารตะกั่ว SAC305 หรือบอร์ดที่มีความน่าเชื่อถือสูงเป็นพิเศษ ซีรีส์ TCK จะช่วยให้กระบวนการของคุณอยู่ในข้อกำหนด สอดคล้องกับมาตรฐาน IPC/JEDEC และขจัดงานซ่อมแซมที่มีค่าใช้จ่ายสูง ด้วยขนาดกะทัดรัด ทนทาน และมาพร้อมกับซอฟต์แวร์วิเคราะห์ที่ใช้งานง่าย จึงเป็นเครื่องมือที่จำเป็นสำหรับวิศวกร SMT ที่ต้องการคุณภาพที่ทำซ้ำได้และการตรวจสอบย้อนกลับได้อย่างสมบูรณ์ส่วนประกอบมาตรฐาน

1. เครื่องวัดอุณหภูมิ 2. กล่องฉนวนกันความร้อน

3. สายวัดอุณหภูมิ 4. สายดาวน์โหลดข้อมูล

5. ที่ชาร์จ 6. เทปกาวทนความร้อนสูง

7. ซีดีซอฟต์แวร์ 8. ไขควง "+" 9. แหนบ

10. ถุงมือฉนวนกันความร้อน 11. ลวดบัดกรี

12. กรรไกร 13. กล่องเครื่องมือ

14. คู่มือผู้ใช้ 15. ใบรับรองการยอมรับ

16. RF Transceiver (เลือกส่วนประกอบ)

17. ระบบทดสอบ Wave (เลือกส่วนประกอบ)

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคหลัก

1, เทอร์โมคัปเปิล: เทอร์โมคัปเปิลชนิด K

2, ช่วงการสุ่มตัวอย่าง: 0.05 วินาที --- 600 วินาที ตั้งค่าด้วยซอฟต์แวร์

3, บันทึกข้อมูล: 80,000 จุด/ช่องสัญญาณ สามารถบันทึกโปรไฟล์ได้ 20 ชุด

4, ความละเอียด: 0.1°C

5, ช่วงการวัดอุณหภูมิ: 0—1000°C

6, ความแม่นยำในการวัดอุณหภูมิ: ±1.0°C

7, กำลังไฟทั้งหมด: ≤120mW

8, แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน: 3.6VDC, แบตเตอรี่แบบชาร์จไฟได้

9, ขนาด: 195(ยาว)×82(กว้าง)×21(สูง)มม. 195(ยาว)×103(กว้าง)×21(สูง)มม.

10, กล่องฉนวนกันความร้อน: 245(ยาว)×100(กว้าง)×30(สูง)มม.

10, โหมดเริ่มต้น: ด้วยตนเอง, เวลาที่กำหนด หรืออุณหภูมิที่กำหนด

11, โหมดบันทึก: ตรวจสอบ/บันทึก

12, โหมดการเชื่อมต่อ: USB/RF

13, เวอร์ชันซอฟต์แวร์: Profilermanager 2.0

ตัวจัดการคลังผลิตภัณฑ์

• สร้างและตรวจสอบพารามิเตอร์ soak, peak และ TAL (Time Above Liquidus) ที่เหมาะสมสำหรับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI)Wave & Selective Soldering:
• ตรวจสอบการไล่ระดับความร้อนล่วงหน้าและอุณหภูมิของหม้อบัดกรีเพื่อป้องกันข้อต่อเย็นหรือการหลุดลอกของ PCBกระบวนการบ่มและการยึดติด:
• วัดโปรไฟล์เตาอบบ่ม UV/ความร้อนสำหรับการใช้งาน underfill, conformal coating และการยึดติดด้วยกาวอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอากาศยาน:
• สร้างบันทึกความร้อนที่ตรวจสอบได้ตามข้อกำหนดของ IATF 16949, AS9100 และระบบการจัดการคุณภาพอื่นๆการผลิตตามสัญญา (EMS):
• การตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วระหว่างงานของลูกค้าเพื่อให้แน่ใจว่าอัตราผลผลิตครั้งแรกมีความสม่ำเสมอการวิเคราะห์ความล้มเหลวและ R&D:
• วินิจฉัยปัญหา tombstoning, voiding หรือ wetting โดยการเปรียบเทียบข้อมูลความร้อนกับแผนที่ข้อบกพร่องทำไมต้องเลือกเครื่องวัดอุณหภูมิซีรีส์ TCK ของเรา?

1. การชาร์จแรงดันไฟฟ้าสากล, การสลับหน่วยวัดเมตริก/อิมพีเรียล และซอฟต์แวร์หลายภาษากำจัดอุปสรรคทางภูมิภาค - สามารถใช้งานได้ทุกที่โดยไม่ต้องกำหนดค่าใหม่ต้นทุนการเป็นเจ้าของที่ต่ำกว่า:
2. แผ่นป้องกันความร้อนที่เปลี่ยนได้และขั้วต่อเทอร์โมคัปเปิลที่สามารถซ่อมแซมได้ในสนามช่วยลดค่าใช้จ่ายระยะยาวเมื่อเทียบกับคู่แข่งที่ใช้หน่วยปิดผนึกซอฟต์แวร์ที่พูดภาษาของคุณ:
3. UI ที่ใช้งานง่ายต้องการการฝึกอบรมเพียงเล็กน้อย; PWI ในตัวช่วยขจัดความไม่แน่นอน ดังนั้นผู้ปฏิบัติงาน - ไม่ใช่แค่วิศวกร - สามารถตรวจสอบโปรไฟล์ได้อย่างมั่นใจความยืดหยุ่นของห่วงโซ่อุปทาน:
4. ส่วนประกอบที่เป็นมาตรฐานและการเป็นพันธมิตรด้านการสอบเทียบทั่วโลกช่วยให้มั่นใจได้ถึงการดำเนินการที่รวดเร็ว หลีกเลี่ยงการหยุดทำงานที่ยาวนานรอการซ่อมแซมจากโรงงานตระกูลผลิตภัณฑ์ที่ปรับขนาดได้:
5. เริ่มต้นด้วย TCK-6 สำหรับสายการผลิตพื้นฐาน และอัปเกรดเป็น TCK-12 สำหรับบอร์ดรถยนต์ที่ซับซ้อน - ทั้งหมดใช้แพลตฟอร์มซอฟต์แวร์และอุปกรณ์เสริมเดียวกันควบคุมกระบวนการบัดกรีของคุณวันนี้

ขอประเมินหน่วยสาธิตฟรี หรือดาวน์โหลดรายงานโปรไฟล์ความร้อนตัวอย่างของเราเพื่อดูซีรีส์ TCK ในการทำงาน วิศวกรแอปพลิเคชันของเราพร้อมที่จะช่วยคุณเลือกการกำหนดค่าช่องสัญญาณและแผ่นป้องกันความร้อนที่เหมาะสมสำหรับเตาอบและความซับซ้อนของบอร์ดของคุณ