|
| ชื่อแบรนด์: | HSTECH |
| เลขรุ่น: | HS-800 |
| MOQ: | 1 ชุด |
| ราคา: | โปร่ง |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 100 ชุดต่อเดือน |
สถานีปรับปรุง BGA ความแม่นยําสูง, HS-800, การบูรณาการอากาศร้อนและหัวติดตั้ง, IR 5000W, ด้านบน 1200W & ด้านล่าง 1200W เครื่องทําความร้อน
รายละเอียด
| สถานีปรับปรุง BGA | รุ่น: HS-800 |
| พลังงานทําความร้อน | เครื่องทําความร้อนด้านบน 1200W ((Max) เครื่องทําความร้อนด้านล่าง 1200W ((Max) |
| การทําความร้อนล่างก่อน | IR 5000w |
| การควบคุมอุณหภูมิ | เทอร์โมคอปเปอร์ประเภท K การควบคุมวงจรปิด |
| วิธีการค้นหา | หลุมภายนอกหรือหลุมตั้ง |
| ขนาดรวม | L970mm*W700mm*H830mm |
| ขนาด PCB | W650*D610mm |
| ขนาด BGA | ขนาดสูงสุด 80mm*80mm ขั้นต่ํา 1mm*1mm |
| ความหนาของ PCB | 0.3 - 5 มิลลิเมตร |
| ความแม่นยําในการติดตั้ง | ± 0.01 มม. |
| น้ําหนักของเครื่อง | 140 กิโลกรัม |
ลักษณะ
1.การออกแบบหัวอากาศร้อนและการบูรณาการหัวการติดตั้ง, ด้วยฟังก์ชัน soldering และ desoldering อัตโนมัติ
2เครื่องทําความร้อนชั้นบนใช้ระบบอากาศร้อน ทําให้ความร้อนเร็วขึ้น ความร้อนเท่ากัน และความเย็นเร็วขึ้น (อุณหภูมิสามารถสูงถึง 50 ถึง 80 องศาเซลเซียส)
3.Independent 3 เครื่องทําความร้อน. เครื่องทําความร้อนด้านบนและด้านล่างสามารถทําความเข้าใจการเคลื่อนไหวร่วมกันและอัตโนมัติ, สามารถบรรลุ IR ทุกตําแหน่ง. โซนทําความร้อนด้านล่างสามารถถอนขึ้นและลง, การสนับสนุนบอร์ด PCB
4.บอร์ด PCB ใช้สไลเดอร์ความแม่นยําสูงเพื่อให้แน่ใจว่าความแม่นยําการติดตั้งของ BGA และ PCB
5โต๊ะทําความร้อนล่างพิเศษ ผลิตจากวัสดุทําความร้อนที่มีคุณภาพดี นําเข้าจากเยอรมนี
6.ตารางทําความร้อนก่อน, อุปกรณ์ clamping และระบบเย็นสามารถเคลื่อนไหวอย่างรวมในแกน X ที่ทําให้การหาและ desoldering PCB ปลอดภัยและสะดวกสบาย
7แกน X และ Y ใช้มอเตอร์ควบคุมอัตโนมัติการเคลื่อนไหววิธีการที่จะทําให้การปรับตัวรวดเร็วและสะดวกสบายมากขึ้น
8. Rocker สองควบคุมกล้องและบนและพื้นที่ทําความร้อนด้านล่าง เพื่อให้แน่ใจว่าความแม่นยําการจัดอันดับความแม่นยํา
9.พั๊มสูบสูบใน, ปั่น 360 ในเทวดา; ปุ่มปรับการติดตั้งการดูด
10ช่องดูดสามารถตรวจจับความสูงการหยิบและการติดตั้ง BGA ได้โดยอัตโนมัติด้วยความดันที่ควบคุมได้ภายใน 10 กรัม; ความดันศูนย์ที่สามารถใช้ได้สําหรับการหยิบและการติดตั้ง BGA ที่เล็กกว่า
11ระบบการมองแสงความละเอียดสูงสี, สามารถเคลื่อนไหวด้วยมือในแกน X / Y, ด้วยการมองแยก, การขยายและการปรับความละเอียดฟังก์ชัน, อุปกรณ์แยกความผิดพลาดรวม, auto-focus,การทํางานด้วยโปรแกรม, โซมออปติกัล 22x; สามารถทํางานใหม่ได้สูงสุด ขนาด BGA 80 * 80MM
12.ด้วย 10 ภาคของอุณหภูมิขึ้น (ลง) และ 10 ภาคของการควบคุมอุณหภูมิคงที่, สามารถประหยัดหลายภาคของอุณหภูมิ
13.หลายขนาดของเหล็กสลัดจุ้ย, ง่ายสําหรับการเปลี่ยน; สามารถหาที่ในทุกมุม
14. ด้วย 5 ท่าเทอร์โมคอปเปอร์ สามารถตรวจจับและวิเคราะห์อุณหภูมิในเวลาจริงที่หลายจุด
15ด้วยฟังก์ชันแสดงผลการทํางานที่แข็งแกร่ง เพื่อทําให้การควบคุมอุณหภูมิที่น่าเชื่อถือมากขึ้น
การใช้งาน
เหมาะสําหรับโทรศัพท์มือถือ, แฮร์ดดิสก์, คีย์บอร์ด, ของเล่นอิเล็กทรอนิกส์, คอมพิวเตอร์, ดีวีดี, ดอท, พลาสติก, เครื่องใช้ไฟฟ้า, อุปกรณ์สื่อสาร, เครื่องใช้ไฟฟ้า, ของเล่น, การประมวลผลอิเล็กทรอนิกส์,มอเตอร์, มอเตอร์, ส่วน, แท็บเล็ต, คอมพิวเตอร์พับ, กล้องดิจิตอล, เครื่องควบคุมทางไกล, เครื่องพูดทางเดิน, เป็นต้น
เกี่ยวกับการบรรจุ
